5月22日晚上，我有幸受邀参加小米15周年战略新品发布会，现场见证了玄戒芯片的发布。近年来，尽管玄戒芯片在外人眼中似乎神秘而低调，但在深度跟踪小米的股东群体中几乎没有秘密。我所在的「小米粥」社区从2021年起就持续关注玄戒的进展。下面分享一些我所了解的玄戒的过去与未来。
众所周知，小米的造芯之路在2017年的澎湃S1亮相后遇到了种种挫折，暂停了SoC大芯片的开发，转向影像、快充、电池、天线等“小芯片”。直到2021年，小米成立了玄戒公司，将蛰伏的芯片团队纳入其中，赋予了正式的身份。从那时起，小米开启了第二次冲击SoC的征程。三年前，我们听说小米对SoC定下了“发布即商用”、而且起步就做高端SoC的原则时，对这一点的怀疑不亚于今天的公众。在这几年里，有关玄戒的传闻不时出现在网上，但小米官方始终守口如瓶。2024年5月23日，小米副总裁曾学忠在一条发布后迅速删除的微博里说“刚刚接了一个越洋电话，非常高兴和激动”，这句话指的就是玄戒O1流片成功的消息。2024年10月，北京卫视首次在新闻节目中透露“小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片”，玄戒芯片进一步揭开了它的神秘面纱。直到最近一周，小米自研SoC正式揭晓，定名“玄戒O1”，其性能达到了骁龙8至尊版的水平，远超公众预期。
雷军在发布会上提到，“很多朋友都很关心：做大芯片这么难，小米为什么还要做呢？”对此，他给出了一个煽情的回答：“小米一直有颗‘芯片梦’，如果想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，在芯片这个战场上，我们别无选择！”那么，站在股东的角度，我们如何来用“说人话”的方式来解读这段话呢？一位业内资深人士告诉我们，消费电子的商业模式大致有两类：一是差异化，二是成本优先；前者使得品牌能够提高售价以增加利润，后者使得品牌能够降低成本以增加利润。苹果在消费电子领域无往而不利，正是因为既有A系列芯片和iOS带来的差异化，也有强大的供应链能力和爆款效应带来的低成本。如今，Android手机阵营的竞争已接近终局，各品牌的产品高度同质化，只能刺刀见红地拼杀“低成本”。要想在这样惨烈的战局中重新获得“差异化”的优势，并进一步巩固“低成本”的竞争力，芯片无疑是关键的破局手段：
- 在“差异化”方面，自研芯片团队与产品部门的沟通效率远胜于外部第三方公司，可以更精准地满足产品部门的特定需求，从而显著提升产品竞争力。这也是华为海思芯片的核心优势所在。
- 在“低成本”方面，自研芯片一旦实现规模化量产并摊销研发成本，其BOM成本相比外购芯片具有显著的成本优势。特别是当旗舰芯片在一两年后下放中端机型时，研发成本已由旗舰机型分摊完毕，中端机型只需承担BOM成本，价格优势极为突出。华为在2019年推出搭载麒麟810的荣耀9X、2020年推出搭载麒麟820的荣耀X10时，正是采用了这一策略，其性价比显著超越搭载骁龙730、骁龙765的竞争对手。
据我了解，上述这些商业模式方面的考量，才是驱动小米坚定投入SoC研发的核心原因。小米造芯绝不仅仅是为了追求“自研”的噱头，而是为了切实增强自身的商业版图，助力实现“人车家全生态”的完整闭环。因此，玄戒O1的发布，作为小米在造芯道路上继澎湃S1之后的又一关键节点，只是万里长征的第二步。当雷军承诺的未来十年持续投入500亿元的造芯计划逐步落地时，我们将看到芯片为小米带来全新的竞争力，不仅在“差异化”上脱颖而出，更将在“低成本”上展现巨大的优势。